專注重大裝備的PCB抄板綜合服務門戶網站！
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可克隆單層、雙層、多層（最高32層）PCB電路板，能對各種盲埋孔等高難度PCB電路板進行抄板工作，依據提供的完好樣板（或樣機）一次性克隆成功，并承諾與原PCB電路100%相同
只需要提供樣板，或者PCB文件，便能100%準確的為推導出此PCB樣板或PCB文件的原理圖。元件位置號、型號、網絡名稱等完備且清晰易查，可讀性可與設計原圖媲美。
專業生產高密度、高精度的單面、雙面及多層剛性PCB板和軟性PCB板，生產最多成熟32層，最小線寬線距3mil，最小激光孔徑4mil，最小機械孔徑8mil，并具備盲孔埋孔生產能力。
對各種高密 / 高頻PCB設計、高速背板設計、盲埋孔PCB設計以及各種高速差分信號電路板設計，提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產品 / 單板EMC設計等技術服務與解決方案。
擁有專業級精確測量儀器設備，可以迅速準確地確認原件的型號及相關參數，在器件Mark清晰可辨的前提下，可為客戶提供規范、信息完備的BOM清單，并擁有完善的采購流程。
擁有完整的生產線和服務流程，在已經設計好的PCB文件基礎上，自主完成PCB的生產以及PCBA的加工。業務范圍涵蓋插件來料加工、單雙面貼片組裝和單雙面混裝加工。
